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铜陵电镀加工

铜陵电镀加工

  • 所属分类:铜陵电镀产品
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2020-01-08 16:32:41
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

电镀厂家

1、气袋

气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。氢气积在“袋中”无法排到镀液液面。氢气的存在阻止了电析镀层。使积累氢气的部位无镀层,信丰电镀加工时,只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。当垂直于镀槽底钩挂时,不产生气袋。当平行于槽底钩挂时,易产生气袋。


2、塑封黑体中央开“锡花”

在黑体上有锡镀层,这是由于电子管在焊线时,金丝的向上抛物形太高,塑封时金丝外露在黑体表面,锡就镀在金丝上,像开了一朵花。不是镀液问题。


3、“爬锡”

在引线与黑体的结合部有锡层,像爬墙草一样向黑体上爬,锡层是树枝状的疏松镀层。这是由于镀前处理中,用铜刷刷洗框架,而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉,成为导电“桥”,电镀时只要电析金属搭上“桥”,就延伸,树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接,爬锡面积越来越大。


4、双层镀层

双层镀层的形成多半发生在镀液的作业温度比较高,在电镀过程中把工件提出镀槽而又从新挂入续镀。这过程中,如果工件提出时间较长,工件表面的镀液由于水分蒸发而析出盐霜附在工件上,在续镀时盐霜没有来得及溶解,镀层就镀在盐霜表面,形成双层镀层,两层镀层中夹入着一层盐霜。


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